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崗位職責： 1.硬件開發： 1.1負責新產品硬件部分技術方案框架搭建、流程設計、組織評審，確保硬件功能的完性及正確性 1.2根據項目技術方案要求，負責芯片選型、硬件原理圖及PCB圖設計，保證技術方案的可行性 1.3及時參與產品質量提高、性能提升、升級迭代相關工作，協助完成產品質量改進及維護，保證產品維護及時 2.選型：負責電子元器件選型及供應商篩選，確保生產成本、時效、質量及安全 3.測試：制定硬件功能及性能測試及驗收方案，落實硬件測試和調試工作，做好測試記錄，提高硬件單元的穩定性 4.標準化、通用化：設計硬件平臺及模塊，提高技術復用率及批量生產效率，確保最大限度的縮短硬件開發周期 5.技術支持： 5.1負責與外協加工廠家進行圖紙的確認和加工工藝溝通，保證電路板的質量 5.2負責生產中的技術指導和培訓工作，為生產裝配中可能出現的問題提供解決方案 5.3協助產品經理完成首臺套設備生產指導、裝配調試培訓，縮短產品的轉產周期 5.4負責處理和解決產品使用過程中出現的技術問題 6.技術文檔編寫： 6.1負責整理并上傳硬件相關技術資料（不限于原理圖、pcb圖、元器件Bom清單、特別工藝要求、生產調試指導文件、硬件使用說明書、測試記錄、試產總結報告等），確保硬件相關資料的受控性 6.2制定硬件生產安裝說明及工藝文件，指導生產人員調試安裝新產品 6.3維護現有硬件，記錄硬件版本變更及優化項目，以提高硬件質量 7.其他:及時、有效的完成公司上級交待的其它事項 任職要求： 1.有扎實的模電、數電理論基礎，有較強的分析設計能力和豐富的實踐經驗，具備獨立分析和解決問題的能力； 2.能獨立進行方案編寫，獨立完成嵌入式平臺的原理圖設計、PCB設計和調試，設計過程中具有EMC、可靠性、可制造性、性價比的理念； 3.具備一定的軟件基礎和C語言程序設計能力，能獨立進行單片機程序開發，有STM32經驗的優先； 4.具備較強的動手操作能力，熟練使用各種測試設備； 5.獨立完成過量產產品的硬件設計并持續跟蹤解決問題； 6.良好的溝通與表達能力，有上進心和創新精神，承壓能力強。